广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi

台北2024年6月5日 /美通社/ -- 6月5日，COMPUTEX 2024（台北国际电脑展2024）期间，通携广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的手联CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的发科需求。

FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5 4ss Wi-Fi子系统，符合IEEE 802.11BE标准，出基支持Wi-Fi 7的广和160MHz 超高带宽和4K-QAM 调制技术，可实现更高速率、通携更低时延和更大网络容量。手联在速率方面，发科采用Filogic 660和FG370的技推CPE解决方案双频并发速率高达7200Mbps，其中 2.4GHz单频达1378Mbps，出基5GHz单频达5765Mbps。广和在网络效率方面，通携该CPE解决方案支持 OFDMA 技术，手联可降低多设备连接时延，并采用 Multi-RU 和增强 MU-MIMO 技术，在多流量使用、多设备连接环境下降低信号之间的相互干扰，并提升传输效率和网络连接的稳定性。同时，该方案支持DFS（Dynamic Frequency Selection，动态频率选择）技术，解决信道冲突与拥堵问题，提高网络可靠性。

作为全球首款基于MediaTek T830量产的模组，FG370率先助力客户终端在全球Tier 1运营商商用。随后，广和通于今年MWC 24上发布三频BE19000 CPE解决方案。如今，广和通推出基于Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组和5G模组FG370的CPE解决方案，在Wi-Fi性能、网络体验、成本、功耗上均满足目前大多数家庭、企业、室外联网需求。FG370创新与卓越特性帮助客户以更高性能、更优成本抢占FWA市场高地。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：

"我们很高兴与广和通保持紧密合作，共同探索富有竞争力的新产品和市场机遇，这种合作关系使我们能够充分利用各自的优势和资源，为客户提供更高品质的产品和服务。我们相信，双方的密切合作将为市场带来更多创新的产品和解决方案，推动行业的繁荣和发展。"

广和通MBB产品管理部副总裁陶曦表示：

"面对用户日益增长的高速率、低时延、大容量无线连接需求，广和通携手联发科技推出同时支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解决方案，更大程度上变革用户体验，进而推动AI智能终端快速落地。未来，广和通将持续与联发科技为全球头部运营商提供丰富的5G产品组合与先进技术，提升全球5G用户连接体验。"

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝通信模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。

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